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电路板层的规划

2019-10-09 点击量:

     在PCB的EMC设计中,首先涉及的是层的设置。电路板的层数由电源的层数、地的层数和信号层数组成。电源层、地层、信号层的相对位置及电源、地平面的分割对电路板的EMC指标至关重要。
     层数 
     电路板的电源,接地的种类,信号的密度,电路的工作频率,有特殊布线要求的信号数量,以及综合电路板的性能指标要求与成本承受能力,确保电路板的层数。对于EMC指标要求苛刻而相对成本能承受的情况下,适当增加接地是PCB的EMC设计的有效方法之一。 
     1: 电源和地的层数 
      电源的层数由其种类数量决定,对于单一电源供电的PCB,一个电源平面足够了。对于多种电源,若互不交错,可采取电源层分割(保证相邻层的关键信号布线不跨分割区)。对于电源相交错(多种电源供  电,且互相交错)的电路板,则必须考虑采用两个或两个以上的电源平面,每个电源平面的设置需要满足以下条件:
     单一电源或多种互不相交错的电源。
     相邻层的关键信号不跨分割区。 地的层数除满足电源平面的要求外,还要考虑。 
     元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面。
     高频、高速、时钟等关键信号有相邻地平面。
     关键电源有对应地平面相邻。 
     2: 信号层数 在Altium Designer软件中,在网表调入完毕后,EDA软件能提供布局、布线参数报告,由此参数可对信号所需的层数有大致的判断;经验丰富的EDA工程师能根据以上参数再结合电路的工作频率、有特殊布线要求的信号数量及电路板的性能指标要求与成本承受能力,最后确定信号层数。
     信号的层数要取决于功能实现,从EMC的角度需要考虑关键信号网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号)的屏蔽或隔离措施。


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